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泉州半导体高新区:拓宽投融资通道 为项目发展破难题

发稿时间:2020-11-23 17:06:00 来源: 中国青年网

  项目和企业发展常会遇到难题,“融资的高山”便是其中一大坎。投融资平台的建设及通道的拓宽对于泉州半导体高新区及园区企业有着至关重要的作用。有效、强大的资金支持可以促进园区企业更好、更快发展,而企业良好的发展趋势和潜在价值又吸引更多的金融资本注入、更多的企业入驻,在此基础上形成良好循环。

  因此,泉州半导体高新区致力于搬走“投融资高山”,着重推动融资载体建设,促进资金等要素向园区集聚,为入驻企业提供融资担保,不断培育发展新动能。

  高标准搭建融资平台

  泉州半导体高新区注册成立泉州市芯谷投资集团有限公司,目标整合泉州芯谷产投公司、泉州芯谷园区开发建设公司等芯谷系列企业股权,进一步推动泉州半导体高新区市场化运作,为园区和产业发展提供投融资保障。

  为推动项目快速发展,泉州半导体高新区积极协调金融机构为园区企业提供流动性贷款和技改投资贷款。并且,推进人才创新创业基金,解决优质项目和人才团队入驻的资金需求。

  为进一步稳定投资,泉州半导体高新区注重强化项目调度,天电光电生产基地和中科植物工厂两个省级重点项目累计完成投资额12.38亿元,超标准、超时序完成预定投资任务。

  同时,持续完善现有园区融资平台运营,研究通过芯谷系列公司股权转让事宜,联动泉州金控集团取得保险债权融资45亿,首笔8亿资金将于11月中旬下达。

  多渠道对接筹措资金

  今年以来,泉州半导体高新区不断拓展融资渠道,打造多元化的融资方式。

  一是拓宽融资渠道。园区建立包括流贷授信、项目贷款、保险资金债权投资计划、政府专项债、信托理财、融资租赁等多元化融资通道,有效保障了园区的资金需求。南安分园区本年度累计已获批融资56.45亿元,已放款8亿元,平均融资成本较去年平均下降超过2.5个百分点,基础设施一期工程项目累计已获得保险债权融资审批总金额45亿元。

  二是增加银行授信。园区已获中国农业银行、中国农业发展银行、中国建设银行、中国银行等银行机构流动资金周转贷款、固定资产贷款及国内信用证等授信共14笔,合计21.66亿元,其中今年获批合计6.25亿元。

  三是继续申请地方政府专项债资金。园区已成功发行地方政府专项债5.2亿元,成为福建省首批获批的非标准园区开发项目专项收益债。强大的资金保障为园区发展注入源源不断的发展后劲。

  多方位强化管理布局

  泉州半导体高新区充分挖掘资金效益,提高存量资金使用效率,保障项目建设资金需求,合理安排项目建设进度与贷款提款配比,控制资金余额,防止存贷双高。

  下一步,园区将持续发力,推动泉州芯谷集团运营发展,破解园区投融资困境,加强对园区基础设施建设和招商引资、招才引智等的资金支持,及早设立产业投资及产业发展基金。

  同时,加强项目资金运作,多渠道、多方式开展融资,全力保障园区建设。加快推动债券申报发行,重点推进园区专项债发行。跟进园区地方政府专项债发行及保险债权计划资金放款工作。并且,推进平台公司发行企业及公司债券、中短期票据,将进一步拓宽园区内的融资渠道,提高园区自主造血能力,极大缓解前期的资金需求压力。推动各分园区通过产业基金的形式以投代引,促进招商,促进园区人才队伍整体素质。继续加强与泉州金控集团和泉州城建集团等泉州市属国企的合作,拓宽园区融资渠道,加快园区融资步伐。(通讯员:曾宣宣 朱璇 蔡婧婧)

责任编辑:高蕾
 
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